１【業績等の概要】

　業績等の概要については、「７　財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析」に含めて記載しております。

３【対処すべき課題】

当社は、長年にわたる研究開発を通じて培った「計測技術」をコア・コンピタンスとし、２つの経営方針の推進を通じて企業価値の向上に取り組みます。

まず、需要変動が大きな半導体試験装置市場にあっても安定的な利益創出ができるよう、コスト構造の維持改善に努めます。具体的には、売上原価の低減活動、事業環境変化に応じた機動的な総経費適正化、業務効率の改善などを通じ、損益分岐点売上高上昇の抑制を図ります。

また、持続的な成長を可能とするため、重層的な拡がりが想定される試験需要の深堀りと、保有技術を活用した新規事業の育成という２軸の展開により、収益基盤の強化および多角化に努めます。スマートフォンの普及、5Gなどの高速無線通信、IoT、自動車の先進運転支援システム、人工知能など、情報化社会の高度化に向けた技術の進展により、半導体の使途はあらゆる機器、システムへ拡がります。半導体単体から半導体を組み込んだ上位システムに至るまでの多段階において、機能試験や信頼性保証の必要性が一層増すものと考えられます。この市場変化を事業機会と捉えスピーディーに製品・サービスを提供していきます。さらに、当社計測技術が応用可能な有望市場を探索し、新事業の創出・拡大を図ります。この収益基盤の強化と多角化を支えるため、財務の健全性と効率性に配慮しつつ、経営資源の配分を機動的に進め、中長期的な視点に立った研究開発マネジメントを遂行します。

４【事業等のリスク】

　当社グループの事業に関連するリスクは、以下のとおりです。

●当社グループの事業と業績は半導体産業の顕著に変動する需要に影響されます。

  当社グループの事業は、半導体設計製造会社（ＩＤＭ）、ファブレス半導体企業、ファウンドリーおよびテストハウスの設備投資に大きく依存しております。これらの企業の設備投資および一般投資は、主に半導体に対する現在および将来の需要、ならびに半導体を利用した製品に対する需要によって決定されます。かかる需要は世界経済の全体的な状況の影響を大きく受けます。今日までの経験として、半導体業界の不況時において、一般的に半導体メーカーのテストシステム投資を含む設備投資は、半導体の世界的な出荷額の減少率よりも大きく減少します。半導体業界では、過剰在庫の時期が繰返し発生するなど今まで周期的な動きを示しており、そのことが当社グループの製品を含め、半導体業界のテストシステムに対する需要にしばしば深刻な影響を与えてきました。

  世界的な半導体市場は、2014年は製品毎に多少の差はあるものの、前年比9.9％の増加となり、2011年以降で最大の成長率となりました。2015年は、スマートフォン等の電子機器の需要が鈍化したため、前年比0.2％の減少となりました。非メモリ半導体の世界的売上は、2014年は、スマートフォンの世界的な普及や性能向上が進んだことにより、前年比7.6％の増加となりました。2015年は、スマートフォン等の電子機器の需要が伸びず、前年比0.4％の減少となりました。メモリ半導体の世界的売上は、2014年は、パソコン用の半導体需要が好調であったことなどにより、前年比18.2％の増加となりました。2015年は、非メモリ半導体市場と同様にスマートフォン等の電子機器の需要が伸びず、前年比2.6％の減少となりました。

　半導体市場の顕著な需要の変動は、以下の様々な要因から影響を受けます。

· 世界経済の全体的な状況

· 通信インフラ投資の水準およびスマートフォンおよびウエアラブルなどの通信端末の需要の動向

· パソコンおよびデータサーバ業界の需要

· 薄型テレビ、ＤＶＤ／Blu-rayディスクレコーダーおよび携帯音楽プレーヤー、電子書籍等のモバイルツールを含むデジタル・コンシューマー機器に対する消費者の需要

· 自動車業界の需要

· 半導体業界の動向

　前連結会計年度の当社グループの売上は、半導体製造装置において、特に需要が伸びた非メモリ半導体用テストシステムの販売促進に努めるとともに、他の事業においても顧客ベースの拡大など収益基盤の強化に取り組んだ結果、売上は163,803百万円と大幅に増加しました。損益面については、前期比での増収、採算性の高い製品の売上比率向上、グループを挙げた経費節減などにより、親会社の所有者に帰属する当期利益が、16,753百万円と黒字に転換しました。当連結会計年度は、半導体・部品テストシステム事業では新製品投入により、悪化する市況の中でも顧客の投資意欲の喚起に努めました。また、メカトロニクス関連事業やサービス他事業でも、成長分野における顧客獲得など、増収施策の遂行に注力しました。その結果、売上は前年比1.0％減少の162,111百万円となりました。損益面については、円安進行に伴い外貨建てコストが増加したことなどにより、親会社の所有者に帰属する当期利益は6,694百万円でした。

　以上のように当社グループの業績は、引き続き半導体業界の顕著な需要変動に大きな影響を受けると考えられます。そのため、今後半導体業界の景況がどのように推移していくかは予想できませんが、半導体業界における大規模な不況が発生した場合、当社グループの財務状況と事業成績に、悪影響を及ぼすこととなります。近年の半導体価格はＤＲＡＭなど一部底入れの兆しはありますが、半導体の供給過剰により、半導体の価格水準が低下した場合、半導体メーカーの収益が悪化し、半導体メーカーの設備投資が抑制され、当社グループの業績に影響を及ぼすことがあります。

●当社グループが顧客の技術面の要求に応える新製品をタイムリーにかつ競争力ある価格で投入しなかった場合、既存の製品が陳腐化し、財務状況と業績に影響を及ぼします。

　当社グループは、技術変化が激しく、新製品・サービスの導入が頻繁であり、製品ライフサイクルが不定で予測しにくく、業界基準が常時進歩するいくつかの業界に向けて製品を販売しております。当社製品への将来の需要の大部分は、現在設置されているシステムでは十分に対応できない、新しい試験ニーズを生み出す半導体の技術革新によるものであると、予測しております。このような技術革新に対する顧客のニーズと市場環境に対応した低コスト化や高効率化の顧客のニーズは、以下のとおりであります。

· より高度なメモリ半導体、ロジックまたはアナログ回路を搭載した非メモリ半導体に対応したソリューション

· 大小のモーター駆動を制御するパワー・デバイスのテスト・ソリューション

· ＴＳＶ技術により、三次元に高集積化されたＩＣや小型化、高性能化を実現するためにＲＦ、ロジックおよびメモリチップを一つのパッケージに収めた複合ＩＣに対応したソリューション

· より高速に、正確に、安定的にデバイスを搬送するメカトロニクス関連製品

· 半導体チップに組み込まれる自己診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション

· 試験チップ周辺回路に搭載される診断回路を用いた試験技術に対応したソリューション

· 最終製品の性能を保証するシステムレベル試験のソリューション

· 顧客の後工程テストの技術革新によるテスト時間短縮に対応した、メカトロニクス製品

· 故障時の迅速な対応と修理に要する時間の最短化

· 顧客のテストコストを削減できるようなトータル・ソリューション

· 最先端のフォトマスクおよびウエハの計測および観察に対応したソリューション

　また、当社グループは、半導体・部品テストシステムをはじめとする当社製品への需要が、パソコンや高速無線および有線通信のデータ・サービスならびにデジタル・コンシューマー機器、さらにスマートフォンおよびウエアラブルなどの通信端末およびデータサーバに対する需要の水準に、強く影響されると考えています。これらの製品とサービスに使用されている技術の発展により、新しいテストシステムが必要となると思われます。当社グループが新技術を用いた機器を試験、測定できるテストシステムを迅速に投入しなければ、既存の製品とサービスは時間の経過につれ技術的に陳腐化します。

　当社グループが顧客の技術面の要求に競争力のある価格で応えられない場合、または適合性のある製品をタイムリーに提供できない場合、競合先の製品または代替の技術ソリューションにより置き換えられる可能性があります。また、回復局面において業容に合わせた人員を十分に確保できなかった場合や、顧客が要求した性能基準を満たした製品を受入れ可能な価格で提供できないと、その顧客による評価が大きく損なわれることになります。かかる評価の低下により、将来その顧客に対する製品やサービスの営業活動に悪影響を及ぼす可能性があります。

●部品および部分品に関して独占的または少数のサプライヤーへの依存を原因に、製品をタイムリーに提供できない、あるいは市場の急拡大に伴う需要に対応しきれない場合には、将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

  当社グループは、その製品の製造に関し、組立作業の一部をサプライヤーに委託しております。また、当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品における多くの部品は、サプライヤーが当社グループの仕様に沿って製造したものであります。サプライヤーへの依存により、生産工程に対する管理は届きにくく、生産能力の不足、出荷遅れ、基準未満の品質、労働力の不足、高コストなど、重要なリスクに直面することになります。さらに、当社グループは、一部の部品または部分品に関して、１社または少数のサプライヤーに依存しております。当社グループは、ほとんどのサプライヤーと長期間の供給契約を結んでおらず、ほとんどの部品および部分品を個別の発注で購入しております。サプライヤーが部品または部分品を必要な数量または満足できる価格で提供できなくなった場合、サプライヤーの事業の撤退等により既に採用または今後採用するカスタム部品および汎用部品の生産もしくは販売が中止となった場合、あるいは大規模な災害や電力不足が発生した場合、条件に合った代替品を見つけて仕入れなければならず、それができなければ、テストシステムの供給能力が損なわれる可能性があります。これまでサプライヤーは、製造ラインおよび人員削減による生産能力の適正化を実施してきました。そのため、今後半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の市場が急激に拡大した場合には、回復局面を活かすために人員増を含む生産能力を大幅に増強することや、需要が増加する部品を、サプライヤーから適時適切に確保することが必要となってきます。半導体または特殊部品の市場においては、過去に需要に対し供給が不足した時期があります。また、大規模な災害や電力不足が発生した場合も部品が不足する可能性があります。サプライヤーを選び、適切な代替部品または部分品を選定するのは時間のかかる作業であるため、顧客の要求に合った製品をタイムリーに提供できなくなる可能性があります。当社グループは過去において、サプライヤーが当社グループの仕様に合った部品を提供できなかったこと、またはその他の部品不足を原因にスケジュールどおりに製品を出荷できなかったことがあります。また、経済環境の悪化によりサプライヤーの財政状態が悪化した場合や製品需要の大幅な増加に対応しきれない場合、既存の大口顧客を失う、または今まで取引関係の少なかった、あるいは全く無かった潜在的な大口顧客と強い関係を築く機会を失う結果となる可能性があります。このような機会損失は、当社グループの将来の市場シェアおよび業績に悪影響を及ぼす可能性があります。

●当社グループは激しい競争に直面しており、シェアを維持、拡大できない場合は、ビジネスが損なわれる可能性があります。

　当社グループは世界中で激しい競争に直面しております。当社グループの主要な競合企業は、半導体・部品テストシステムの市場においては、Teradyne, Inc.、Xcerra Corporation、UniTest Inc. および EXICON Ltd.等があります。メカトロニクス関連の市場においては、テスト・ハンドラでは、Delta Design, Inc.、TechWing Inc.およびセイコーエプソン株式会社等、デバイス・インタフェースでは、TSE Co., Ltd.、Semes Co., Ltd.、SL-link Co., Ltd. および Techwing Inc.等と競合しております。一部の競合企業は当社グループよりも多くの資金その他の資源を有しております。

　当社グループはその事業において、テストコストの削減につながる半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品を望む顧客からの圧力が強まるあるいは顧客によるテストシステムの内製化など、多くの課題に直面しております。デバイス・インタフェースについては、競合企業にコア技術部品の供給ベンダーが買収されたり、PCB製造技術が流出した場合、顧客のテストコストの削減や、製品の性能の実現が困難になります。

　当社グループが競争に打ち勝ち、シェアを維持、拡大していくためには、継続的にそのビジネス・プロセスを改良して製品コストを削減する、あるいは全体的なテストコストを低減させる必要があります。また、競合他社が今後も価格と性能の向上した新製品を投入し、そのカスタマ・サービス／サポートの提供を増強し続けたり、新規参入企業による低価格テスタの投入などを予想しております。競争が大幅に激化した場合、当社グループの利益幅が縮小し、利益が減少する可能性があります。

●当社グループは、策定した戦略や中期計画の目標を達成できない可能性があります。

　中期計画等における経営目標の達成は、当社グループや顧客に影響を及ぼす経済や市場の動向、競合状況、設備投資水準、当社グループ製品の需要と為替レートの変動を含む様々な内外の要因に影響されます。したがって、戦略や中期の経営目標値（適時修正される）は、将来の業績予測として見なすべきではありません。中期経営目標達成のための戦略とその実行が成功する、戦略の実行が意図する結果をもたらす、中期経営目標またはそれ以外の目標（定量的、定性的を問わない、適時修正される。）が期限までに達成される、あるいはそれらの目標が将来経営陣によって変更されないという保証はありません。

●当社グループの売上高は、上位顧客の数社が大きな割合を占めるため、これらの１社または数社を顧客として失うことや設備投資の変動が、当社グループの事業に影響を及ぼす可能性があります。また、これらの上位顧客の財務状態が悪化した場合、売上債権の回収リスクが発生します。

　当社グループの成功は、重要顧客との関係を継続的に発展させ管理することにかかっております。現在ではこれらの少数の顧客が売上高の大きな割合を占めております。顧客上位５社による売上高は、前連結会計年度の売上高全体の約41％および当連結会計年度の同約38％を占めております。これら主要顧客の１社または数社を失うことや主要顧客の設備投資の変動あるいは主要顧客の主要な製品の敗退が、当社グループの事業に重大な悪影響を及ぼす可能性があります。また、多額の債権を有する顧客の財政状態が悪化し、期限どおりの支払が得られない場合、当社グループの事業、業績および財政状態に悪影響を及ぼす可能性があります。

●当社グループの製品は価格低下圧力を受けております。

　当社グループが事業において受けている価格低下圧力は、営業利益率に悪影響を及ぼしております。半導体の需要が数量ベースで増加している時においても、半導体価格の低下は進行しているため、半導体・部品テストシステム事業およびメカトロニクス関連製品に対する価格低下圧力が続いております。顧客である半導体メーカーや半導体後工程ファウンドリー（OSAT）およびテストハウスは、急激な半導体価格の低下が起きている時期に、生産能力を増強しようとしながらも、設備投資額を抑えようとします。デジタル・コンシューマー機器とパソコン市場に加え、スマートフォンおよびウエアラブルなどのモバイル機器市場およびデータサーバ市場における競争激化により価格が低下し、それにより当社グループの製品にも強い値下げ圧力がかかります。半導体価格の低下が止まらない場合、顧客は既存の設備の改造や使い方の工夫により、新品の設備投資を抑える可能性もあります。今後、価格低下圧力がさらに強まれば、当社グループの将来の財務状況と事業成績に悪影響を及ぼす可能性があります。

●為替変動が収益性に影響を及ぼす可能性があります。

　当社グループの売上高の大半は日本国外の顧客への販売によるものです。当連結会計年度の売上高の92.0％は、海外顧客への製品売上によるものです。当連結会計年度の売上高のうち約79％は、米ドルを主とする円以外の外貨によるものです。当社グループが販売にあたり使用する外国の通貨（主に米ドルであるが、僅かながら他の外貨を含む）に対して、円高に転じた場合、製品価格は米ドルまたはかかるその他の外貨ベースでは上昇し、かかる国での売上に打撃を与えます。

　なおユーロについては、現状ユーロ建ての売上よりも費用の発生額の方が大きいため、円安水準で推移した場合、収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。

　さらに、円と外貨（特に米ドル）の間の大きな為替変動により、海外において円建てで販売される製品価格を引き下げなければならない場合や、また米ドルやその他の外貨建てで販売される製品売上の円相当額が減少した場合には、収益性に影響を及ぼす可能性があります。これらの変動により、製品価格が相対的に高くなり、潜在的な顧客による発注の取消しまたは先送りが生じる可能性があります。過去において、当社グループが販売にあたり使用する外貨と円との間の為替レートに、大きな変動が生じたことがあります。

　また、子会社の報告通貨の外国為替レートが円に対して変動した場合、当社グループの連結財務諸表に影響を及ぼす可能性があります。外国為替レートの変動は、連結財務諸表の報告通貨である円に換算する必要のある外貨建ての金額に影響し、為替変動の向きによっては当社グループの財政状態、経営成績および純資産の状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

●当社グループは新製品の開発コストを回収できない可能性があります。

　既存製品の改良と新世代製品の開発は、ほとんどの場合多額な費用を必要とします。さらに、半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連製品の購入決定は高額な投資を伴うため、一般的に販売活動に要する期間が長く、販売に至るまで多大な支出と営業活動を必要とします。当社グループが製品を改良し新世代の製品を投入したとしても、顧客ニーズの変化、競合他社による新技術・新機能搭載製品の投入、顧客による異なる試験機能を必要とする新製品投入、または顧客の製品が当社グループの期待する速度、レベルで成長しないことにより短期間で時代遅れとなれば、開発と営業の費用を上回る売上高を上げられない可能性があります。場合によっては、業界動向を先取りし、顧客側の製品実用化よりも先に製品の開発を行わなければならないため、革新的技術のビジネス上の実現可能性を判断する前に、多額の投資を行わなければなりません。したがって、顧客がそれらの製品を迅速に投入できない場合や、またはそれらの製品が市場に受け入れられない場合、当社グループは販売量の増加による製品開発投資のコストの回収に失敗する可能性があります。

●当社グループの主な製品の市場は極めて集中しており、販売機会が限られているため、製品の売上を拡大できない可能性があります。

　半導体・部品テストシステム事業の中でも、特にメモリ半導体用テストシステムの市場は極めて集中したものであり、少数の大きな半導体メーカーとファウンドリーおよびテストハウスが業界全体の売上に大きな割合を占めております。このような業界状況は、近年の半導体業界において、大手の半導体メーカー、ファウンドリーおよびテストハウスによる小規模企業の買収や事業の統廃合などの再編が進むことにより、一層加速していると考えられます。当社グループの売上の増加は、大口顧客から受注を獲得し増加させることができるかどうかに大きく依存します。また、半導体メーカーの統廃合により過剰な設備が中古市場に流れた場合や、あるいは製品が個別仕様への対応に遅れをとった場合にも、製品の販売機会を失うリスクがあります。

●有形固定資産およびのれんは、多額の減損損失を計上し、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

　有形固定資産については、減損の兆候が存在する場合に、減損テストを行っております。のれんについては、減損の兆候が存在する場合のほか、年次で減損テストを行っております。

　減損損失は、資産、CGUまたはCGUグループの回収可能価額が帳簿価額を下回った場合に認識します。したがって有形固定資産やのれんは、資産、CGUまたはCGUグループの将来キャッシュ・フローの見込みによっては、多額の減損損失を計上し、当社グループの業績に重大な影響を及ぼす可能性があります。

●主要な研究開発施設、生産施設、情報技術関連施設、製造委託先またはサプライヤーの施設が巨大な損害を被った場合、業績に重大な打撃を受けることになります。

　当社グループの半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス関連事業の主要な研究開発施設、生産施設ならびにサービスの拠点は、群馬県、埼玉県および宮城県にあります。また、主要な基幹システムサーバーとネットワークのハブは、ISMS（情報セキュリティマネージメントシステム）の承認を受けたシステムセンタに設置され、さらに、日本の一部の事業所にもローカルにネットワークサーバーが設置されております。

　日本は地震が起こる可能性の高い地域であり、これらの施設、特に半導体・部品テストシステムの工場が地震等による巨大な損害を受けた場合、事業に支障を来し、製造、出荷および収益に遅れが生じ、施設の修理または建て直しのために巨額の費用が発生します。当社グループは、地震以外の原因によるほとんどの潜在的な損失をカバーする保険に加入しておりますが、これらの保険は起こり得る損失すべてを十分にカバーしない可能性があります。また、製造委託先、サプライヤーの施設、または情報サービス網の施設が同様の重大な損害を受けた場合も、当社グループの事業に支障を来す可能性があります。

　当社グループは、大規模災害等の危機発生時に備え、各部門で対応手順書を定めておりますが、さらに、基幹事業を停止させないこと、停止した場合でも重要な設備を含め可能な限り短期間で再開させることを目的として、事業継続計画（Business Continuity Plan）を策定し実施しております。しかしこの事業継続計画が有効に機能しない場合には、大規模災害等の危機発生時に基幹業務が停止し、再開に長期間を要する可能性があります。

●当社グループの事業は、国際的な事業展開に伴う経済的、政治的またはその他のリスクを有します。

　当社グループは世界中で部品の調達、製品の生産および販売を行うため、その事業は国際的な事業展開に伴うリスクを有しております。当社グループの当連結会計年度の総売上高に対し、台湾、中国および韓国への売上が大半を占めるアジア地域（日本を除く）は70.0％、米州は18.2％、欧州は3.8％を占めております。海外事業での売上高は、今後も継続して売上高全体の大きな割合を占めると予想されます。また、当社の販売・サポートの子会社は米州、欧州および台湾、シンガポール、韓国、中国等のアジア諸国に展開し、サプライヤーや生産工場も韓国やマレーシアなどの海外に展開しております。したがって、当社グループの将来の業績は、以下を含む様々な要因から悪影響を受ける可能性があります。

· 部品を調達し、製品を生産および販売する国における政治的、経済的な混乱、紛争、自然災害、疫病またはその他のカントリー・リスク

· 貿易保護政策と輸出入の許認可制度

· 税法の改定による潜在的なマイナス影響

· 移転価格税制等の国際税務に関するリスク

· 事業展開が広範囲に及ぶための人事・管理面の困難性

· 異なる知的財産保護制度

· 遠隔地であることおよび法規制が異なることによる売上債権回収の困難性

· テロ・戦争あるいは政治や経済の両方もしくはいずれかにおける外国との関係悪化等による社会的・政治的混乱が発生するリスク

· サプライヤーや生産工場が、機械加工および組み立てのインフラのレベルが発展途上の国にある場合の調達および生産における品質低下のリスク

· サプライチェーンにおいて低品質品および模造品が混入した場合の、コストの増加や納期の遅延および商品修理費用が発生するリスク

●当社グループは、設備投資を回収できない可能性があります。

　当社グループは、設備投資を継続的に行っていますが、2012年度から2013年度にかけて、韓国の大手顧客への販売シェア拡大のため、韓国に新工場を建設し2013年５月に操業を開始しました。このような設備投資に対して、顧客の設備投資の抑制により想定した販売規模を達成できない、あるいは競合他社との激しい競争による製品単価の下落などにより、設備投資を回収することができない、または回収できるとしても想定より長い期間を要する可能性があります。そのような場合、当該資産が減損の対象になり、当社グループの収益性に悪影響を及ぼす可能性があります。

●当社グループの財務状況および事業成績は、その営業・販売力およびブランド力に関係する要因からマイナスの影響を受ける可能性があります。

　当社グループの財務状況および事業成績は、その営業・販売力およびブランド力に関係する以下のような要因からマイナスの影響を受ける可能性があります。

· 半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス製品の長期間にわたる販売プロセス

· 半導体・部品テストシステムおよびメカトロニクス製品市場の比較的に少ない総販売台数

· 顧客側による発注キャンセルまたは設備投資の先送り

· 顧客の財務状況を原因とする売掛金回収の遅延や貸倒れおよび貸倒引当金の増加

· 製品保証費や棚卸資産評価損に必要な引当金額の増加

· 製品の性能または信頼性の事実上または風評上の低下、またはそのことによるブランド力の低下

●利用している化学物質に対する規制が強化され、その対策に多額の費用が発生する可能性があります。

　当社グループが利用している化学物質の中で、その製造、処理および販売に関し、日本の政府機関や外国の様々な業界組織、またはその他の規制機関の環境関連法と規則が適用されるものがあります。そしてこれらの規制機関は、当社グループが使用する化学物質に対して、適用される既存の規制強化や、新たな規制に乗り出す可能性があります。当社グループは、製品に組み込む部材に含まれる有害物質の排除を進めておりますが、製品の信頼性の確保を優先するため、電子部品の取付けに鉛を含むはんだを使用しております。また、半導体・部品テストシステムやメカトロニクス関連製品の冷却方式では、使用に関わる法的規制を受けていないフッ素系液体を一部使用しております。当社グループは、製品の安全性や信頼性の確保を第一に、製品の環境対策を進め、化学物質の使用における規制を遵守していると考えておりますが、特定の国において規制要件が変更された場合には、かかる変更に対応しなければなりません。新しい要件への対応のために多額の費用がかかる可能性があります。関連する政府または業界規制への対応ができない場合、販売の継続または拡大の妨げとなる可能性があります。

●第三者がその知的財産を当社グループによって侵害されたと主張する可能性があり、その結果高額な賠償、裁判費用またはライセンス料を支払わなければならなくなり、製品を販売できなくなる可能性があります。

　当社グループは意図しないまま第三者の知的財産権を侵害し、その結果侵害の責任を負わされる可能性があります。今日まで、当社グループに対して知的財産権侵害に関わる重大な申立てが行われたことはありません。しかし、特許またはその他の知的財産権の侵害をめぐる裁判は、多大な出費と時間を伴い、経営陣または重要な人材が事業運営に注力できなくなる可能性があります。当社グループが勝訴できなかった場合、多額の賠償金の支払、ライセンス料の支払、製品または工程の変更、製品の製造中止または工程の使用中止などを余儀なくされる可能性があります。ライセンスは非常に高価な場合もあり、または全く取得できない場合もあります。第三者の知的財産権を侵害しないように製品または工程に変更を加えることは、多大な出費を要する場合や、実行不可能な場合があります。

●当社グループの知的財産権を侵害している疑いのある製品を入手し調査することは困難なため、知的財産権を保護できない可能性があります。

　当社グループは、その独自の権利を保護するために、各国で取得した特許権、実用新案権、意匠権、商標権および著作権などに依存しております。例えば、デバイス・インタフェース市場において、模造品を販売するメーカーに対して特許権および実用新案権に基づく法的手段を講じ、場合によっては販売を差し止めてきました。しかし、知的財産権が侵害されていると思われる製品を入手し調査することは一般的に困難であります。そのため、保有している知的財産権によって自社の権利を十分に保護していると保証できるわけではありませんが、当社グループはその知的財産権を第三者の侵害から保護することに積極的であり、今後も引き続きその知的財産権を監視し、権利行使を行ってまいります。

●技術労働力市場は競争が激しいため、当社グループが技術者やその他の重要スタッフを採用し保持できない場合は、その事業に支障を来します。

　当社グループの今後の成功は、その研究開発部門およびカスタマ・サービス／サポート部門で適任のエンジニアを採用し保持できるかにもよります。これらの人材を十分に採用し保持できなかった場合、事業の維持と拡大が不可能になります。現在の役員や従業員の雇用を維持し、将来に必要と思われる追加の人材を採用するためには、賃金制度やその他の人事諸制度の見直しが必要となってくる可能性もあります。

●当社グループの情報技術ネットワークやシステムが被害を受けたり妨害されたり停止した場合、業務の継続を妨げ、社会的信用を失いかつ多額の費用負担が発生する可能性があります。

　当社グループは、機密データを含む電子情報の処理、送信、蓄積のために、また製造、研究開発、サプライチェーンの管理、販売、会計などを含む様々なビジネス活動およびそのサポートのために、第三者によって管理されているものも含め、様々な情報技術ネットワークやシステムに頼っています。当社グループは情報セキュリティ委員会および法務部が、情報セキュリティ対策の方針制定を行っております。また、情報技術ネットワークやシステムについては、前述の方針に基づき、ＩＴ部門が構築・運用しております。しかし、ハッカーやコンピューターウイルスによる攻撃、情報セキュリティシステムの誤用、不注意な使用、事故や災害などがあった場合には、当社が実施する防御を超え、業務の継続を妨げ、情報の漏洩やその情報が改竄される恐れがあるだけでなく、法的請求、訴訟、損害責任、罰金を払う義務などが発生し、社会的信用、業績および財務状況に重大な影響を及ぼす可能性があります。

●当社グループは、製品の欠陥や製造物責任による顧客の信用の喪失などにより、業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

当社グループは、ISO9000など世界的に認められている品質管理基準にしたがって製品の生産を行っておりますが、これらの製品について欠陥が無いという保証はありません。また、製造物責任賠償については、保険に加入しておりますが、この保険が最終的に負担する賠償額を十分にカバーできる保証はありません。製品の欠陥により大規模な事故が発生した場合や、当社の製品に障害が発生したり、障害対応が不適切だったことにより、顧客の信用を失ったり、顧客対応費用が増大したり、損害賠償請求を受けたりする場合には、当社グループの業績および財務状況に悪影響を及ぼす可能性があります。

５【経営上の重要な契約等】

　該当事項はありません。

６【研究開発活動】

　当社グループは、「先端技術を先端で支える」ために、エレクトロニクス、情報通信、半導体製造を支える計測技術の分野で、今後の事業の中心となる製品の研究開発を進めております。当社グループの研究開発は、新製品の開発と既存製品の改良に注力しております。特に半導体・部品テストシステム事業においては、市場競争力を保ち、顧客の様々なニーズに対応した多くの種類の製品を供給するために多額の研究開発投資を継続的に行う必要があります。また、当社グループは新しい基盤技術の基礎研究も行っております。当社グループの研究開発費は、前連結会計年度は295億円、当連結会計年度は313億円でありました。当社グループは、研究開発部門に1,000名以上のエンジニアおよびその他の人員を雇用しております。

　当社グループの当連結会計年度における研究開発活動の成果および内容は以下を含みます。

（基盤技術）

· テラヘルツ波領域の要素技術開発

· 半導体・部品テストシステムやミリ波計測器に用いる高速・低消費電力マイクロ・スイッチおよび高速サンプラー等の要素技術

· 高いビットレート信号のタイミング揺らぎを測定する手法の開発

· 半導体・部品テストシステムに用いる低歪デバイスなどの化合物半導体デバイスの開発

（半導体・部品テストシステム事業部門）

· 超高速メモリ半導体を実動作速度で試験する半導体・部品テストシステムの開発

· ＤＲＡＭ半導体およびフラッシュ・メモリ半導体の試験の機能性を向上し、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発

· 多ピン化、複雑化が進むＳｏＣ半導体を多数個同時測定でき、省スペース化した半導体・部品テストシステムの開発

· 応用が特化されたデバイス専用の半導体・部品テストシステムの開発

· 超高周波数で作動する計測モジュールおよび高密度伝送ネットワークに対応した計測モジュールの開発

· 多ピン高速対応伝送技術および高速伝送信号コンタクト技術の開発

· 半導体設計環境と半導体・部品テストシステムとのインタフェース用応用ソフトウエアの開発および半導体不良解析用ソフトウエアの開発

· 物理的刺激を各種センサーに印加するシステムの開発

（メカトロニクス関連事業部門）

· 多数個同時測定ができ、高スループット試験を目的としたメモリ半導体用テスト・ハンドラの開発

· 多様化するデバイス品種やパッケージに対応したＳｏＣ半導体用テスト・ハンドラの開発

· 高速、高発熱デバイスにおける高低温のリアルタイム温度コントロール技術の開発

· 高速デバイスを計測する為のデバイス・インタフェース部（基板／回路技術）の開発

· 半導体の小型／狭ピッチ化に対応した搬送技術とデバイス・インタフェース部の開発

· 高速／高精度測定ができ、３Ｄ計測／観察を目的としたＭＶＭ－ＳＥＭ^®（３Ｄ－ＣＤＳＥＭ）の開発

· ウエハ上のパターニングを高分解能で形成、かつ多種多様なウエハに対応可能な電子ビーム露光装置の開発

　当社グループの研究開発施設は、日本、米国、欧州および中国にあります。

　当社グループは世界中の研究者の力を活用するために、研究所間の共同開発活動の促進に取り組んでおります。日本における半導体・部品テストシステム研究開発チームは、米国および欧州の研究開発チームと、ハードウエア開発ならびにソフトウエア開発で緊密な共同作業を行っております。

　当社グループは現在、半導体ウエハに回路パターンを直接描画するための電子ビーム露光技術の研究開発やフォトマスクの微細な回路パターン寸法を測定する電子ビーム測長システムの研究開発を行っております。現在の電子ビーム露光装置は、スループット上の制限から、高付加価値の半導体の少量生産または半導体プロトタイプの開発に使われています。次世代装置への要求に対応するために、スループットを向上させる技術開発と共に、先端の半導体設計および製造プロセスに必要な高精度技術に関して、更なる研究開発が必要になると考えております。

７【財政状態、経営成績およびキャッシュ・フローの状況の分析】

(1) 経営環境および事業戦略

  ①経営環境

　当連結会計年度における世界経済は、堅実な成長が続いた米国経済に支えられ、全体としては成長軌道を維持しました。しかし中国をはじめとする新興国経済の減速影響が先進国にも波及したことで、世界全体の経済成長ペースは緩やかなものに留まりました。

　半導体関連市場においては、当連結会計年度前半は先端設備への投資がメモリ半導体向けを中心に堅調に推移しました。しかし、マクロ経済減速の影響からスマートフォン市場も成長鈍化したことで、半導体市場の成長率は、通年でマイナス成長となったとみられています。半導体メーカー各社においては、半導体市場の軟化に歩調を合わせる形で、在庫調整や設備投資抑制の動きが強まりました。

  ②事業戦略

　「３ 対処すべき課題」に記載しております。

(2) 当連結会計年度における変更事項

　当社グループは、従来の米国会計基準に替えてIFRSを当連結会計年度から適用しております。すべての数値はIFRSに準拠して表示しており、当連結会計年度と比較している前連結会計年度の数値についても、IFRSに準拠して作成しております。

(3) 重要な会計方針および見積り

　当社グループの重要な会計方針および見積りは、「第５ 経理の状況 １ 連結財務諸表等 (1) 連結財務諸表 連結財務諸表注記」（以下、「連結財務諸表の注記」という。）の注３、注４に記載しております。

(4) 経営成績の概要

  ①業績の状況

（売上高）

　当社グループは、半導体・部品テストシステム事業では非メモリ半導体用やメモリ半導体用の新製品投入により、悪化する市況の中でも顧客の投資意欲の喚起に努めました。メカトロニクス関連事業やサービス他事業でも、成長分野における顧客獲得など、増収施策の遂行に注力しました。

　以上の結果、当連結会計年度の売上高は、前年度に比べ1,692百万円（1.0％）減少の162,111百万円と、前年度並みの水準を確保しました。なお、当連結会計年度おける為替変動は、売上高を7,869百万円押し上げたと推計されます。

（売上原価）

　当連結会計年度の売上原価は、前年度に比べ売上高が減少したことにより、1,412百万円（2.0％）減少の70,636百万円となりました。

（販売費および一般管理費）

　当連結会計年度の販売費および一般管理費は、前年度に比べ4,023百万円（5.4％）増加し、79,109百万円となりました。これは主に、円安による外貨建てコストの増加と新規分野への研究開発投資の増加によります。

（営業利益）

　以上の結果、当連結会計年度の営業利益は、前年度に比べ4,261百万円（25.3％）減少の12,597百万円となり、売上高に対する営業利益の比率は、前年度比2.5ポイント減少の7.8％となりました。

（金融損益）

　当連結会計年度の金融収益と金融費用を合わせた金融損益は、前年度に比べ4,739百万円悪化の830百万円の損失となりました。これは主に、当連結会計年度の期末レートが前年度末に比べて円高であったため、為替差損が発生したことによります。

（税引前利益）

　以上の結果、当連結会計年度の税引前利益は、前年度に比べ9,000百万円（43.3％）減少の11,767百万円となりました。

（法人所得税費用）

　当社グループの法人所得税費用の実際負担税率は、当連結会計年度は43.1％、前連結会計年度は19.3％でありました。当社グループの当連結会計年度および前連結会計年度の法人所得税に関しては、連結財務諸表の注記15に記載しております。

（親会社の所有者に帰属する当期利益）

　以上の結果、当連結会計年度の親会社の所有者に帰属する当期利益は、前年度に比べ10,059百万円（60.0％）減少の6,694百万円となり、売上高に対する親会社の所有者に帰属する当期利益の比率は、前年度比6.1ポイント減少の4.1％となりました。

②セグメントの業績

セグメント別売上高

（半導体・部品テストシステム事業部門）

  当部門は、当連結会計年度において売上高の62.2％を占めております。

　当部門の内、非メモリ半導体用テストシステムは、顧客の在庫調整が進んだ第３四半期以降は市況が回復したものの、スマートフォンやパソコンなど主要な最終製品の販売動向が軟調だったことで、テストシステムに対する需要も全体としては盛り上がりませんでした。メモリ半導体用テストシステムは、スマートフォン市場減速の影響をより強く受けたＤＲＡＭ向けの需要が減少しました。一方、ＮＡＮＤ型フラッシュ・メモリ向けの販売は堅調でした。

　以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上は、前年度に比べて7,924百万円（7.3％）減少の100,762百万円、セグメント利益は前年度に比べて5,441百万円（34.1％）減少の10,514百万円となりました。なお、当連結会計年度における為替変動は、売上高を約4,903百万円押し上げたと推計されます。

（メカトロニクス関連事業部門）

  当部門は、当連結会計年度において売上高の19.4％を占めております。

　当部門では、大手半導体メーカーの設備投資抑制の影響を受けたものの、高性能なテスト・ハンドラの拡販、非メモリ半導体用のデバイス・インタフェースの顧客拡大など、期初から取り組んだ増収策が進捗し、売上高は堅調に推移しました。

  以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて3,021百万円（10.6％）増加の31,482百万円となりました。一方当連結会計年度のセグメント利益は、前連結会計年度と売上高の構成が変わったため、前年度に比べて1,689百万円（39.4％）減少の2,599百万円となりました。なお、当連結会計年度における為替変動は、売上高を約1,658百万円押し上げたと推計されます。

（サービス他部門）

  当部門は当連結会計年度において売上高の18.5％を占めております。

　当部門では、年間保守契約数の拡大など、フィールドサービス事業の収益向上への取り組みが順調に進捗しました。

  以上の結果、当部門の当連結会計年度の売上高は、前年度に比べて3,177百万円（11.9％）増加の29,923百万円、セグメント利益は前年度に比べて1,492百万円（43.2％）増加の4,944百万円となりました。なお、当連結会計年度における為替変動は、売上高を約1,307百万円押し上げたと推計されます。

③地域別売上高

  当連結会計年度の海外売上比率は92.0％（前連結会計年度92.0％）となりました。

（日本）

  当連結会計年度の日本における売上高は、前年度に比べ133百万円（1.0％）減少の12,979百万円となりました。

（日本以外のアジア）

  当連結会計年度の日本以外のアジアにおける売上高は、前年度に比べ431百万円（0.4％）減少の113,400百万円となりました。これは主に、スマートフォン関連の半導体企業が多い台湾において減少しております。当連結会計年度における為替変動は、売上高を約5,461百万円押し上げたと推計されます。

（米州）

  当連結会計年度の米州における売上高は、前年度に比べ1,768百万円（6.4％）増加し、29,551百万円となりました。当連結会計年度における為替変動は、米ドルに対する円安が進んだことにより、売上高を約2,548百万円押し上げたと推計されます。

（欧州）

  当連結会計年度の欧州における売上高は、非メモリ半導体用テストシステムが低調だったため、前年度に比べ2,896百万円（31.9％）減少し、6,181百万円となりました。当連結会計年度における為替変動は、ユーロに対する円高が進んだことにより売上高を約168百万円押し下げたと推計されます。

(5) 財政状態等

  ①流動性および資金源

　当社グループの資金・財務政策は、当社の経理部門が所管しております。当社は資金需要に関して、営業活動により稼得した現預金ならびに手許の現金および現金同等物から充当するほか、必要に応じて債券の発行および株式等の発行ならびに金融機関からの借入により資金を調達することが可能であります。

　また、中期的に半導体業界および半導体・部品テストシステム業界の状況が低迷する場合、当社は将来の設備投資またはその他の運転資金需要のために追加の債券の発行または希薄化効果を伴う株式等の発行等を行う可能性があります。

　当社は2012年５月25日に、総額25,000百万円の国内無担保社債を発行し、このうち、10,000百万円は、2015年５月に償還しました。残りの15,000百万円は、2017年５月25日が償還期限であります。また、当社は2014年３月14日に、総額30,000百万円のユーロ円建転換社債型新株予約権付社債を発行しました。本新株予約権付社債はゼロ・クーポンで発行され、償還期限は2019年３月14日であります。

  ②キャッシュ・フロー

  当連結会計年度末の現金および現金同等物は前年度末より12,144百万円減少の85,430百万円となりました。

（営業活動によるキャッシュ・フロー）

  当連結会計年度は、税引前利益11,767百万円、営業債務およびその他の債務の減少（△6,784百万円）、法人所得税の支払い（△4,028百万円）、棚卸資産の減少（3,621百万円）の他、減価償却費などの非資金項目等の損益を調整した結果、7,728百万円の収入となりました。前連結会計年度の24,481百万円の収入と比べ16,753百万円の減少となった主な要因は、当連結会計年度は、営業債務およびその他の債務の減少や税引前利益の減少によりますが、一方で棚卸資産の減少により一部相殺されています。

（投資活動によるキャッシュ・フロー）

  当連結会計年度は、有形固定資産の取得（△3,116百万円）等により、2,395百万円の支出となりました。前連結会計年度の1,310百万円の支出と比べ1,085百万円の支出の増加となった主な要因は、有形固定資産の取得は前年並みであったものの、売却可能金融資産の売却による収入が減少したことによります。

（財務活動によるキャッシュ・フロー）

　当連結会計年度における財務活動によるキャッシュ・フローは、社債の償還（△10,000百万円）等により、13,531百万円の支出となりました。前連結会計年度の1,298百万円の支出と比べ12,233百万円の支出の増加となった主な要因は、当連結会計年度における社債の償還（△10,000百万円）によります。

③資産、負債および資本

　当連結会計年度末の資産は、前年度末に比べ22,786百万円減少し、210,451百万円となりました。この主な要因は、社債の償還等による現金および現金同等物の12,144百万円の減少、棚卸資産の4,247百万円の減少等によります。負債は、前年度末に比べ14,595百万円減少し、116,832百万円となりました。この主な要因は、社債の償還による10,000百万円の減少、営業債務およびその他の債務の7,570百万円の減少等によります。資本または親会社の所有者に帰属する持分は、93,619百万円となり、親会社所有者帰属持分比率は、前年度末に比べ0.8ポイント増加の44.5％となりました。