当連結会計年度において実施致しました当社グループの設備投資の総額は16,513百万円であります。その主なものは、300mmウェーハ関連投資及び設備の維持・更新投資によるものです。
当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
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(1)提出会社 |
平成28年12月31日現在 |
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事業所名 （所在地） |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数 （人） |
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建物及び 構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 (面積千㎡） |
その他 |
合計 |
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九州事業所 伊万里工場 (佐賀県伊万里市) |
半導体用ウェーハ 製造設備 |
44,765 |
15,094 |
4,336 (516) |
1,947 |
66,144 |
2,009 (137) |
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九州事業所 佐賀工場 (佐賀県杵島郡 江北町) |
半導体用ウェーハ 製造設備 |
3,544 |
906 |
641 (73) |
281 |
5,374 |
493 (11) |
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米沢工場 (山形県米沢市) |
半導体用ウェーハ 製造設備 |
5,898 |
763 |
1,289 (105) |
70 |
8,021 |
311 (7) |
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(2)国内子会社 |
平成28年12月31日現在 |
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数 （人） |
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建物及び構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 (面積千㎡） |
その他 |
合計 |
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SUMCO TECHXIV㈱ |
本社・工場 (長崎県大村市) |
半導体用 ウェーハ 製造設備 |
4,823 |
1,881 |
2,486 (173) |
386 |
9,577 |
893 (60) |
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(3)在外子会社 |
平成28年12月31日現在 |
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会社名 |
事業所名 （所在地） |
設備の内容 |
帳簿価額（百万円） |
従業員数 （人） |
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建物及び構築物 |
機械装置及び運搬具 |
土地 (面積千㎡） |
その他 |
合計 |
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FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION |
本社・工場 (台湾雲林縣) |
半導体用 ウェーハ 製造設備 |
8,570 |
25,035 |
436 (66) |
910 |
34,952 |
1,274 (－) |
（注）１．帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。
２．従業員数欄の（ ）は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。
３．上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。
当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。
平成28年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。
なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。
(1)重要な設備の新設
前連結会計年度末から主要な設備の新設等について重要な変更はありません。
なお、当社は、平成27年４月27日に公募増資を実施いたしました。当該公募増資の手取額のうち26,000百万円を当社の設備投資資金に、4,000百万円を当社子会社（SUMCO TECHXIV株式会社）が設備投資資金に充てるための投融資資金に充当しております。
当該設備投資計画の内訳は、次のとおりであります。
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会社名 |
設備の内容 |
投資予定額 |
資金調達方法 |
着手年月 |
完了予定年月 |
完成後の増加能力 |
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投資総額 （百万円） |
既支払額 （百万円） |
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提出会社 （株式会社ＳＵＭＣＯ） |
300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備 |
26,000 |
14,210 |
増資資金 |
平成27年１月 |
平成29年12月 |
（注） |
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SUMCO TECHXIV株式会社 |
300㎜シリコンウェーハの高精度化対応設備 |
4,000 |
1,213 |
借入金 |
平成27年１月 |
平成29年12月 |
（注） |
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合計 |
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30,000 |
15,423 |
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（注） 300㎜シリコンウェーハ製造用設備の高精度化対応を目的としており、完成後においても顕著な能力増加は見込んでおりません。
(2)重要な改修
該当事項はありません。
(3)除却等
経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。