第3【設備の状況】

1【設備投資等の概要】

当連結会計年度において実施致しました当社グループの設備投資の総額は11,496百万円であります。その主なものは、300mmウェーハ関連投資及び設備の維持・更新投資によるものです。

 

 

2【主要な設備の状況】

 当社グループにおける主要な設備の状況は、当連結会計年度末現在、以下のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)提出会社

平成26年12月31日現在

 

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物及び

構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

九州事業所

伊万里工場

(佐賀県伊万里市)

半導体用ウェーハ

製造設備

51,107

11,623

4,336

(516)

5,472

72,540

1,990

(54)

九州事業所

佐賀工場

(佐賀県杵島郡)

半導体用ウェーハ

製造設備

3,880

1,039

641

(73)

143

5,704

476

(-)

米沢工場

(山形県米沢市)

半導体用ウェーハ

製造設備

6,646

815

1,289

(105)

37

8,789

305

(2)

 

(2)国内子会社

平成26年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

SUMCO TECHXIV㈱

本社・工場

(長崎県大村市)

半導体用

ウェーハ

製造設備

5,554

1,584

2,508

(173)

383

10,031

896

(43)

 

(3)在外子会社

平成26年12月31日現在

 

会社名

事業所名

(所在地)

設備の内容

帳簿価額(百万円)

従業員数

(人)

建物及び構築物

機械装置及び運搬具

土地

(面積千㎡)

その他

合計

FORMOSA

SUMCO TECHNOLOGY

CORPORATION

本社・工場

(台湾雲林縣)

半導体用

ウェーハ

製造設備

9,600

33,772

458

(66)

1,218

45,050

1,123

(-)

(注)1.帳簿価額のうち「その他」は、工具器具及び備品、リース資産、建設仮勘定であります。なお、金額には消費税等を含めておりません。

2.従業員数欄の( )は、年間平均臨時従業員数を外数で記載しております。

3.上記の他、主要な賃貸借及びリース設備はありません。

3【設備の新設、除却等の計画】

 当社グループの設備投資につきましては、景気予測、業界動向、設備投資効率等を総合的に勘案して計画することとしております。

 平成26年12月31日現在における重要な設備の新設、除却等の計画は次のとおりであります。

なお、当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであるため、セグメント別の記載は省略しております。

 

(1)重要な設備の新設

 該当事項はありません。

なお、当社は、平成27年3月3日開催の取締役会において、事業再生計画後の新たな成長ステージの指針である「新中期経営戦略」を決議いたしました。

特に重要となる設備投資戦略については、まず、第一フェーズとして、足元の需給環境及び当社グループの高い技術力を背景に、本格的な価格改善・価格正常化の実現を目指すとともに、300mm向け次世代高精度対応・開発装置の導入等、高精度品対応のための適切な設備投資を実施し、更なる競争力の強化による利益率向上を目指します。

次に、第二フェーズとして、あくまで十分な価格改善・価格正常化を前提に、適切な需給バランスの維持に最大限配慮しながら、時機を捉えた規律ある設備投資を実施いたします。また、機動的な設備投資の対応を目指し、価格改善後は、徐々に投資効率の高いボトルネック解消投資を進めて参ります。更に顧客からのニーズに応じ、かつ十分な投資対効果が期待できる場合は増産投資も検討いたします。

 

(2)重要な改修

 該当事項はありません。

 

(3)除却等

 経常的な設備更新のための除却等を除き、重要な設備の除却等の計画はありません。