第一部【企業情報】

第１【企業の概況】

１【主要な経営指標等の推移】

(1)連結経営指標等

回次

第12期

第13期

第14期

第15期

第16期

決算年月

平成23年１月

平成24年１月

平成25年１月

平成25年12月

平成26年12月

売上高

（百万円）

276,962

247,177

206,691

185,105

225,319

経常利益又は

経常損失(△)

（百万円）

△26,158

△5,695

9,464

7,065

21,926

当期純利益又は

当期純損失(△)

（百万円）

△65,587

△84,369

3,426

715

16,289

包括利益

（百万円）

－

△88,126

8,552

16,281

26,922

純資産額

（百万円）

216,143

126,773

180,325

194,836

216,725

総資産額

（百万円）

561,777

436,420

493,334

498,522

510,570

１株当たり純資産額

（円）

761.97

424.47

436.94

473.42

538.81

１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額（△）

（円）

△254.46

△327.33

8.93

△1.22

58.84

潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額

（円）

－

－

－

－

53.18

自己資本比率

（％）

35.0

25.1

32.2

33.7

36.2

自己資本利益率

（％）

△28.5

△55.2

2.6

0.4

9.2

株価収益率

（倍）

－

－

106.27

－

29.72

営業活動による

キャッシュ・フロー

（百万円）

29,188

18,916

16,308

2,341

29,845

投資活動による

キャッシュ・フロー

（百万円）

△12,017

△17,472

△15,228

△8,735

△9,814

財務活動による

キャッシュ・フロー

（百万円）

△34,344

△29,583

47,502

△4,513

△19,741

現金及び現金同等物の

期末残高

（百万円）

53,876

25,464

72,103

62,863

65,716

従業員数

（人）

9,459

8,328

7,879

7,277

7,396

(外、平均臨時雇用者数)

(160)

(106)

(61)

(58)

(176)

（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。

２．第12期及び第13期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、１株当たり当期純損失であり、また、潜在株式がないため記載しておりません。第14期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、希薄化効果を有している潜在株式が存在しないため記載しておりません。第15期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

３．株価収益率については、第12期、第13期及び第15期は１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

４．当社は、平成24年５月11日に第三者割当増資によりＡ種種類株式450株を新規発行しております。

５．第15期は、決算期変更により平成25年２月１日から平成25年12月31日までの11ヶ月間となっております。

 

(2)提出会社の経営指標等

回次

第12期

第13期

第14期

第15期

第16期

決算年月

平成23年１月

平成24年１月

平成25年１月

平成25年12月

平成26年12月

売上高

（百万円）

232,649

207,337

169,467

139,434

177,426

経常利益又は

経常損失（△）

（百万円）

△17,233

660

7,087

△380

9,030

当期純利益又は

当期純損失（△）

（百万円）

△83,210

△97,359

9,038

△1,479

9,712

資本金

（百万円）

114,107

114,107

136,607

136,607

136,607

発行済株式総数

 

 

 

 

 

 

普通株式

（株）

257,751,739

257,751,739

257,751,739

257,751,739

257,751,739

Ａ種種類株式

（株）

－

－

450

450

450

純資産額

（百万円）

207,990

110,106

160,554

160,864

169,288

総資産額

（百万円）

531,275

390,256

456,824

456,645

457,871

１株当たり純資産額

（円）

806.95

427.19

443.96

445.54

477.85

１株当たり配当額

 

 

 

 

 

 

普通株式

（円）

－

－

2.00

1.00

4.00

(うち１株当たり中間

配当額)

(－)

(－)

(－)

(－)

(－)

Ａ種種類株式

（円）

－

－

2,500,000.00

2,287,671.23

2,500,000.00

１株当たり当期純利益金額又は１株当たり当期純損失金額（△）

（円）

△322.84

△377.73

30.70

△9.73

33.32

潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額

（円）

－

－

30.40

－

31.71

自己資本比率

（％）

39.1

28.2

35.1

35.2

37.0

自己資本利益率

（％）

△33.3

△61.2

6.7

△0.9

5.9

株価収益率

（倍）

－

－

30.91

－

52.49

配当性向

（％）

－

－

6.5

－

12.0

従業員数

（人）

4,629

4,045

3,880

3,455

3,415

(外、平均臨時雇用者数)

(37)

(28)

(24)

(20)

(74)

（注）１．売上高には、消費税等は含まれておりません。

２．第12期及び第13期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、１株当たり当期純損失であり、また、潜在株式がないため記載しておりません。第15期の潜在株式調整後１株当たり当期純利益金額については、潜在株式は存在するものの１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

３．第12期、第13期及び第15期の株価収益率については、１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

４．第12期及び第13期の配当性向については、１株当たり当期純損失であり、また、配当を行っていないため記載しておりません。第15期の配当性向については、１株当たり当期純損失であるため記載しておりません。

５．当社は、平成24年５月11日に第三者割当増資によりＡ種種類株式450株を新規発行しております。

６．第15期は、決算期変更により平成25年２月１日から平成25年12月31日までの11ヶ月間となっております。

 

２【沿革】

　当社は、平成11年７月に住友金属工業株式会社、三菱マテリアル株式会社及びその子会社である三菱マテリアルシリコン株式会社の共同出資（住友金属工業株式会社及び三菱マテリアルグループがそれぞれ50％出資）により、300mm口径のシリコンウェーハ（以下「300mmウェーハ」といいます。）の開発及び製造を目的に設立されました。

　平成14年２月には、住友金属工業株式会社よりシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受けるとともに、シリコン事業を営んでいた三菱マテリアルシリコン株式会社と合併することにより、両社のシリコンウェーハ事業を完全統合し各種シリコンウェーハを製造及び販売する専業メーカーとなりました。

年月

事項

平成11年７月

住友金属工業㈱＜現 新日鐵住金㈱＞、三菱マテリアル㈱及び三菱マテリアルシリコン㈱の共同出資により、㈱シリコン ユナイテッド マニュファクチュアリングとして設立。

平成13年10月

300mmウェーハの生産開始。

平成14年１月

米国における持株会社としてSUMCO USA Corp.を設立。

平成14年２月

住友金属工業㈱＜現 新日鐵住金㈱＞よりシリコン事業（シチックス事業本部）の営業を譲り受けるとともに、三菱マテリアルシリコン㈱と合併、同時に商号を三菱住友シリコン㈱に変更。

平成17年８月

商号を㈱ＳＵＭＣＯに変更。

平成17年11月

㈱東京証券取引所市場第一部上場。

平成18年10月

コマツ電子金属㈱＜現 SUMCO TECHXIV㈱＞株式の公開買付けにより同社を子会社化。

平成18年10月

SUMCO Oregon Corp.を清算。

平成19年１月

SUMCO USA Corp.を清算。

平成19年12月

FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONが台湾証券交易所（証券取引所）に正式上場。

平成20年５月

株式交換の方法により、SUMCO TECHXIV㈱を完全子会社化。

平成20年８月

会社分割の方法により、SUMCO TECHXIV㈱の営業部門及び技術部門を当社が承継。

平成23年２月

当社尼崎工場閉鎖。

平成24年11月

ジャパンスーパークォーツ株式会社を吸収合併。

平成25年３月

SUMCOソーラー株式会社を清算。

平成25年７月

当社生野工場閉鎖。

（注）平成24年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。

 

　なお、平成14年２月の事業統合までの住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部及び旧三菱マテリアルシリコン株式会社の沿革は以下のとおりであります。

 

①住友金属工業株式会社旧シチックス事業本部

年月

事項

昭和12年１月

大阪特殊製鉄所として設立。

昭和27年11月

商号を大阪チタニウム製造㈱に変更。

昭和30年９月

大阪証券取引所に上場（昭和39年10月１日資本構成上第二部指定）。

昭和30年12月

東京証券取引所に上場（昭和39年10月１日資本構成上第二部指定）。

昭和37年１月

大阪チタニウム製造㈱尼崎工場＜後の当社尼崎工場＞においてシリコンウェーハの生産開始。

昭和48年８月

大阪チタニウム製造㈱と住友金属工業㈱が共同出資で、シリコンウェーハ製造会社として九州電子金属㈱を設立。

昭和50年10月

九州電子金属㈱佐賀工場＜現 当社九州事業所（佐賀）＞においてシリコンウェーハの生産開始。

昭和57年４月

大阪チタニウム製造㈱と九州電子金属㈱が共同出資で、米国でのシリコンウェーハの販売拠点としてOTC America Inc.＜現 SUMCO Phoenix Corp.＞を設立。

昭和59年２月

九州電子金属㈱伊万里工場＜現 当社九州事業所（伊万里）＞においてシリコンウェーハの生産開始。

昭和60年９月

東京・大阪両証券取引所の市場第一部に指定。

平成４年10月

大阪チタニウム製造㈱が九州電子金属㈱を吸収合併しシリコン事業を統合。

平成５年１月

大阪チタニウム製造㈱が商号を住友シチックス㈱に変更。

平成９年４月

住友シチックス㈱が太陽電池用シリコンウェーハの製造を目的として和歌山シチックスソーラー㈱＜後に商号変更しSUMCOソーラー㈱＞を設立。

平成９年10月

住友シチックス㈱が㈱住友シチックス尼崎＜現 ㈱大阪チタニウムテクノロジーズ＞にシリコンウェーハを除くすべての事業を営業譲渡し、シリコンウェーハ専業メーカーとなる。

平成10年10月

住友金属工業㈱＜現 新日鐵住金㈱＞と住友シチックス㈱が合併し、住友金属工業㈱シチックス事業本部が発足。

（注）平成24年10月、住友金属工業株式会社が新日本製鐵株式会社と合併し新日鐵住金株式会社となりました。

 

②旧三菱マテリアルシリコン株式会社

年月

事項

昭和33年12月

新日本窒素肥料㈱＜現 チッソ㈱＞が半導体用高純度シリコンの製造・販売を目的に日窒電子化学㈱を設立。

昭和34年10月

三菱金属鉱業㈱＜現 三菱マテリアル㈱＞等が半導体用高純度シリコンの製造・販売等を目的に日本電子金属㈱を設立。

日窒電子化学㈱野田工場が生産開始。

昭和39年３月

新日本窒素肥料㈱＜現 チッソ㈱＞がチッソ電子化学㈱を設立。

昭和39年８月

日窒電子化学㈱が解散し、チッソ電子化学㈱に資産を譲渡。

昭和49年２月

三菱金属㈱＜現 三菱マテリアル㈱＞がチッソ電子化学㈱を子会社化、同時にチッソ電子化学㈱が商号を東洋シリコン㈱に変更。

昭和53年２月

東洋シリコン㈱が商号を日本シリコン㈱に変更。

昭和54年１月

日本シリコン㈱が日本電子金属㈱のシリコン事業を営業譲受。

昭和57年５月

日本シリコン㈱生野工場＜後の当社生野工場＞が操業開始。

昭和59年６月

日本シリコン㈱がシリコンウェーハ製造子会社として、山形シリコン㈱＜現 当社米沢工場＞を設立。

昭和61年12月

三菱金属㈱、三菱鉱業セメント㈱＜両社 現 三菱マテリアル㈱＞及び三菱商事㈱が共同でSiltec Corp.＜後に商号変更しMitsubishi Silicon America Corp.＞を買収。

平成３年６月

日本シリコン㈱がエピタキシャルウェーハ製造子会社として、千歳シリコン㈱＜現 当社千歳工場＞を設立。

平成３年10月

日本シリコン㈱が商号を三菱マテリアルシリコン㈱に変更。

平成７年４月

三菱マテリアルシリコン㈱が山形シリコン㈱を吸収合併。

平成８年12月

三菱マテリアル㈱、三菱マテリアルシリコン㈱等の共同出資により、シリコンウェーハ製造子会社としてPT. MSIL Indonesia＜現 PT. SUMCO Indonesia＞を設立。

平成12年９月

三菱マテリアルシリコン㈱がMitsubishi Silicon America Corp.＜後に商号変更しSUMCO Oregon Corp.＞を子会社化。

平成13年１月

三菱マテリアルシリコン㈱が千歳シリコン㈱を吸収合併。

平成13年10月

三菱マテリアルシリコン㈱が三菱マテリアルクォーツ㈱＜現 当社ＪＳＱ事業部＞を子会社化。

（注）１．昭和48年12月、三菱金属鉱業株式会社が商号を三菱金属株式会社に変更しました。

２．平成２年12月、三菱金属株式会社が、三菱鉱業セメント株式会社と合併し、三菱マテリアル株式会社に商号を変更しました。

 

３【事業の内容】

当社の関係会社は国内子会社７社（連結子会社５社、非連結子会社２社）及び海外子会社12社（連結子会社10社、非連結子会社２社）であります。また、当社のその他の関係会社は新日鐵住金株式会社と三菱マテリアル株式会社であり、当社は当該両社のグループに属しております。

当社と当社の子会社で構成されるグループ（以下「当社グループ」といいます。）の事業は半導体（注１）メーカー向けシリコンウェーハの製造及び販売を主体とした「高純度シリコン事業」のみの単一セグメントであります。

 

(1)高純度シリコン事業について

当社グループが製造及び販売を行う半導体用シリコンウェーハは、当社グループの顧客である半導体メーカーがメモリーやＭＰＵ（超小型演算処理装置）等の各種半導体を製造する上で基板材料として用いられるものであります。

半導体の製造工程においては、シリコンウェーハの口径が大きいほど一枚当たりのシリコンウェーハから切り出される半導体の個数が多くなるため生産性が向上し、さらに、半導体を切り出す際に周縁部で無駄となる部分の割合が減ることで歩留りが向上するため、半導体メーカーにおけるコスト削減の要請に応え、シリコンウェーハの口径は100mmから、125mm、150mm、200mm、300mmと世代毎にその口径が大きくなっております。

このような背景のもと、当社グループは、国内外の製造拠点において、各口径のポリッシュトウェーハ（注２）や、その表面にさらに特殊加工を施したエピタキシャルウェーハ（注３）等の製造を行っております。


(2)当社グループの生産体制及び販売体制について

（半導体用シリコンウェーハの製造工程及び製造方法）

半導体用シリコンウェーハの製造工程は、大きく「単結晶引上工程」と「ウェーハ加工工程」に区分されます。単結晶引上工程においては、結晶炉内に設置した高純度石英ルツボ（注４）の中で加熱溶融した多結晶シリコンを、時間をかけて単結晶を成長させながら引き上げることにより、単結晶シリコンのインゴット（塊）を製造いたします。次に、ウェーハ加工工程において、単結晶引上工程にて製造された単結晶シリコンインゴットを厚さ１mm以下にスライスし、研削、研磨、洗浄等の工程を経てシリコンウェーハ（ポリッシュトウェーハ）に仕上げます。さらにポリッシュトウェーハの表面に特殊加工を施したエピタキシャルウェーハなどの製品も製造しております。

 

（当社グループの生産体制）

当社グループにおいて、300mmウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、SUMCO TECHXIV株式会社の長崎工場、台湾のFORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONに製造拠点を置いております。

200mm以下のウェーハについては、伊万里工場、佐賀工場、米沢工場、千歳工場、SUMCO TECHXIV株式会社の長崎工場及び宮崎工場、米国のSUMCO Phoenix Corporation及びその製造子会社、インドネシアのPT. SUMCO Indonesia、台湾のFORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONに製造拠点を置いております。

半導体用シリコンウェーハ製造工程において使用される設備の一部は、「その他の関係会社」である新日鐵住金株式会社の子会社である日鉄住金ファインテック株式会社、及び「その他の関係会社」である三菱マテリアル株式会社の子会社である三菱マテリアルテクノ株式会社から購入しております。

また、三菱マテリアル株式会社及びその子会社並びに新日鐵住金株式会社の関連会社である株式会社大阪チタニウムテクノロジーズから原材料を購入しております。

 

（当社グループの販売体制）

当社グループの販売体制は、全世界の半導体メーカーに対応するため、次のような体制としております。
日本国内では東京、大阪、福岡に営業拠点を置き、北米地域ではSUMCO Phoenix Corporationに販売機能を置いております。また、アジア地域には台湾及びシンガポールに営業活動を行う子会社を置くとともに、台湾及び韓国に技術サポートを行う子会社を置いております。欧州とその近隣地域では、英国の販売子会社であるSUMCO Europe Sales Plcが営業活動を行っております。

 

（注１）半導体

一般に「半導体」という場合、物質・物性の呼び名でなく、半導体を材料として用いて作られたダイオードやトランジスタ、またトランジスタ等の集積回路であるIC（これらを総称して「デバイス」ともいいます。）等を指します。

 

（注２）ポリッシュトウェーハ

半導体用のシリコンウェーハの表面はインゴット状の単結晶から円板状にスライスされた後、鏡面加工を施されます。この状態のウェーハを「ポリッシュトウェーハ」といいます。

 

（注３）エピタキシャルウェーハ

ポリッシュトウェーハの表面上に、反応炉内で気相成長法によって薄いシリコン単結晶層を形成させ、これによって表面部分の品質を高めたものであります。

 

（注４）高純度石英ルツボ

シリコン単結晶を製造する際に使用される容器には、加熱溶融した原材料にシリコン以外の不純物が混入しないことが求められることから、高純度石英ルツボが使用されます。

 

［事業系統図］

　以上の事項を事業系統図によって示すと次のとおりであります。（※は連結子会社）

 

0101010_001.png

 

当連結会計年度において、SUMCO Taiwan Technology Corporationを連結子会社といたしました。

 

４【関係会社の状況】

名称

住所

資本金

（百万円）

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

（％）

関係内容

（連結子会社）

 

 

 

 

 

SUMCO TECHXIV

株式会社

（注）１,４

長崎県

大村市

100

半導体用シリコンウェーハの製造

100

役員の兼任等　　　　有

融資                有

SUMCOテクノロジー

株式会社

千葉県

野田市

12

半導体用シリコンウェーハの再生加工

100

役員の兼任等　　　　有

SUMCOサービス

株式会社

佐賀県

杵島郡

12

シリコンウェーハ運搬容器の洗浄他

100

役員の兼任等　　　　有

SUMTECサービス

株式会社

長崎県

大村市

18

福利厚生サービス他

100

(100)

－

SUMCO保険サービス

株式会社

長崎県

大村市

8

損保代理及び生保募集業他

100

(100)

－

SUMCO Phoenix

Corporation

（注）１,５

米国アリゾナ州

フェニックス

483,865

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの製造・販売

100

役員の兼任等　　　　有

債務保証　　　　　　有

SUMCO Southwest

Corporation

（注）１,５

米国アリゾナ州

フェニックス

420,695

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの製造

100

(100)

役員の兼任等　　　　有

SUMCO Funding

Corporation

（注）５

米国アリゾナ州

フェニックス

100

千米ドル

金融

100

(100)

－

STX Finance

America, Inc.

（注）５

米国ニューメキシコ州アルバカーキ

50

千米ドル

金融

100

(100)

－

SUMCO Personnel Services Corporation

（注）５

米国アリゾナ州

フェニックス

10

千米ドル

人事管理等

100

(100)

米国事業会社への人材派遣及び日本人駐在員の給与計算、支払業務を代行しております。

役員の兼任等　　　　有

SUMCO Europe Sales

Plc

英国ロンドン

22,700

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの販売

100

役員の兼任等　　　　有

PT. SUMCO Indonesia

インドネシア

チカランバラ

10,000

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの製造

100

(0)

役員の兼任等　　　　有

債務保証　　　　　　有

 

 

名称

住所

資本金

（百万円）

主要な事業の内容

議決権の所有割合又は被所有割合

（％）

関係内容

SUMCO Singapore

Pte. Ltd.

シンガポール

57

千米ドル

半導体用シリコンウェーハの販売

100

役員の兼任等　　　　有

FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATION

（注）１,６

台湾

雲林縣

7,756

百万

新台湾ドル

半導体用シリコンウェーハの製造・販売

49

(49)

役員の兼任等　　　　有

SUMCO Taiwan

Technology Corporation

台湾

新竹市

10

百万

新台湾ドル

技術サポート及び半導体用シリコンウェーハの販売

100

役員の兼任等　　　　有

（その他の関係会社）

 

 

 

 

 

新日鐵住金株式会社

（注）２

東京都

千代田区

419,524

鉄鋼業

（被所有）

直接27.8

役員の兼任等　　　　有

三菱マテリアル株式会社

（注）２

東京都

千代田区

119,457

非鉄金属業

（被所有）

直接27.8

役員の兼任等　　　　有

債務被保証　　　　　有

（注）１．特定子会社に該当しております。

２．有価証券報告書を提出しております。

３．議決権の所有割合の（　）内は、間接所有割合で内数となっております。

４．債務超過会社で債務超過の額は、平成26年12月末時点で3,313百万円となっております。

５．SUMCO Phoenix Corporation（連結）については、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等　（１）売上高　　　　38,428百万円

　　　　　　　　　（２）経常損益　　　 1,842百万円

　　　　　　　　　（３）当期純損益　　 1,597百万円

　　　　　　　　　（４）純資産額　　　20,007百万円

　　　　　　　　　（５）総資産額　　　26,397百万円

６．FORMOSA SUMCO TECHNOLOGY CORPORATIONについては、売上高（連結会社相互間の内部売上高を除く）の連結売上高に占める割合が10％を超えております。

主要な損益情報等　（１）売上高　　　　38,809百万円

　　　　　　　　　（２）経常損益　　　 7,127百万円

　　　　　　　　　（３）当期純損益　　 5,983百万円

　　　　　　　　　（４）純資産額　　　62,031百万円

　　　　　　　　　（５）総資産額　　　70,865百万円

 

５【従業員の状況】

当社グループの事業は「高純度シリコン」のみの単一セグメントであり、セグメント情報に関連付けては記載しておりません。

 

 (1)連結会社の状況

平成26年12月31日現在

 

セグメントの名称

従業員数（人）

高純度シリコン

7,396

（176）

（注）従業員数は就業人員（当社グループからグループ外部への出向者を除き、グループ外部から当社グループへの出向者を含むほか、常用パートを含む。）であり、臨時雇用者数（人材派遣会社からの派遣社員は含み、常用パートは除く。）は、年間の平均人員を（　）に、外数で記載しております。

 

(2)提出会社の状況

平成26年12月31日現在

 

従業員数（人）

平均年齢（才）

平均勤続年数（年）

平均年間給与（円）

3,415（74）

41.1

16.9

5,961,600

（注）１．従業員数は就業人員（当社から社外への出向者を除き、社外から当社への出向者を含むほか、常用パートを含む。）であり、臨時雇用者数（人材派遣会社からの派遣社員を含み、常用パートは除く。）は、年間の平均人員を（　）に、外数で記載しております。

２．平均年間給与は、賞与及び基準外賃金を含んでおります。

３．当社は平成14年２月６日付三菱マテリアルシリコン株式会社との合併により従業員を引き継いでおり、平成15年１月１日付で住友金属工業株式会社（現　新日鐵住金株式会社）及び三菱マテリアル株式会社からの出向者は全員が転籍しておりますが、平均勤続年数は両社からの通算で算出しております。

 

(3)労働組合の状況

　当社及び一部グループ会社には、ＳＵＭＣＯ労働組合（組合員数2,877人）が組織されており、日本基幹産業労働組合連合会に属しております。また、SUMCO TECHXIV株式会社の従業員を中心としてＳＵＭＣＯ　ＴＥＣＨＸＩＶ　ユニオン（組合員数1,558人）が組織されております。

　いずれも、労使関係は円満に推移しており、特記すべき事項はありません。